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越来越多的设计和制造难题带来了越来越多的问题:10/7nm 之后还将怎样延展?有多少公司将参与进来?它们将要应对哪些市场?至少,节点迁移将在数值继续下降之前往水平方向扩展。在 7nm 节点,预计将会出现比之前任何节点都更重要更显著的改进,所以 10/7nm 不会只有一个版本,而很可能在前进到 7/5nm 之前至少会有两三次(或更多)迭代。
11月7日消息 今天在旧金山,AMD正式发布了全新的GPU以及相应的计算卡MI60以及MI50,这是全球首款基于7nm打造的GPU,AMD表示全新的MI60以及MI50专业卡将会为下一代的深度学习,HPC以及云计算做准备。
预估未来两年晶圆代工业者的边缘计算潜在市场规模,将分别达到35亿元、45亿美元。
1月28日早间消息,外媒曝光了AMD 7nm移动产品阵容一些消息,称AMD的7nm处理器已经宣布用于移动端,并得到了部分OEM和ODM厂商的确认。
预计到2018年底,台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款,而到2019年底会有100多款芯片采用其7nm和增强版7nm EUV极紫外光刻技术。
芯片行业也随着工艺难度的加深呈现贫富两极分化的情况。
智原今年1月加入三星SAFE体系,不到半年时间就完成了数颗10纳米区块链ASIC设计定案,三星因此决定与智原在ASIC市场扩大合作。
10月15日消息,据WinFuture报道,高通专为笔记本电脑打造了一款芯片,名为骁龙8180,这是高通旗下首款“真正”笔记本电脑芯片。
据外媒最新报道称,AMD预计今年11月份推出新一代Ryzen移动芯片,在7nm工艺制程加持下,性能提升的同时,功耗被控制在一个合理的水平上。
三星的7nm LPP制程已经投入量产,无疑,其新一代移动SoC和高通的5G基带等芯片将率先得以出货。
华为方面已经确认,旗下最新麒麟 980 芯片将将会在 8 月 31 日举办的 IFA 展会上亮相。重点是,麒麟 980 将成为全球第一枚商用的 7nm 智能手机芯片,同时即将发布的全新 Mate 20 系列旗舰手机将搭载这一芯片
日前,GlobalFoundries(格罗方德,格芯)宣布搁置7nm的研发计划,引发半导体圈哗然。虽然AMD表示不影响今后12nm/14nm芯片的供应,但双方都明白,之前的晶圆供应协议不得不要做出些调整了。
小米集团组织部发布组织架构调整邮件,小米集团将全资子公司松果电子团队进行重组,部分团队分拆组建新公司南京大鱼科技。
格芯退出7纳米制程研发,受影响的客户主要是AMD及IBM。AMD随即宣布将7纳米制程的Zen2 CPU,以及7纳米制程的Vega/Navi GPU全部交给台积电代工,IBM方面还没有宣布最后决定。
超威半导体(Advanced Micro Devices;AMD)在近日举行的‘Next Horizon’大会上推出专为数据中心打造的首款7纳米CPU和GPU。相形之下,英特尔(Intel)目前最新一代Xeon处理器仍采用14纳米,辉达(Nvidia)目前的Volta GPU则采用12纳米FFN技术工艺。
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